内蒙古技术先进的电路板复制，设计生产热风的产生有两种形式：轴向风扇产生(易形成层流，其运动造成各温区分界不清)和切向风扇(风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使得各温区可jing确控制)。基本结构与温度曲线的调整： 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板。传送系统：耐热四fuyi烯玻璃纤维布。 运行平稳、导热性好，但不能连线，适用于小型热板型不锈钢网，适用于双面pcb，也不能连线;链条导轨，可实现连线生产。强制对流系统：温控系统。
内蒙古电路板复制工艺流程简hua为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)锡膏印刷其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机)，位于smt生产线的zui前端。零件贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固ding位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中印刷机的后面，yi般为高su机和泛用机按照生产需求搭配使用。
技术先进的电路板复制在损耗锡的情况下，添加纯锡有助于保持所需的浓度。为了监控锡锅中的hua合物，应进行常规分析。如果添加了锡，就应采样分析，以确保焊料成份比例正确。浮渣过多又是yi个令人棘手的问题。毫无疑问，焊锡锅中始终有浮渣存在，在大气中进行焊接时尤其是这样。使用“芯片波峰”这对焊接高密度组件很有帮助，由于暴露于大气的焊料表面太大，而使焊料氧hua，所以会产生更多的浮渣。焊锡锅中焊料表面有了浮渣层的覆盖，氧huasu度就放慢了。
电路板复制优点：使助焊剂以及有机酸和卤hua物迅su水利hua从而提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小;温度曲线控制方便，弹性好;红外加热器效率高，成本低。缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。对策：在再流焊中增加了热风循环。第三dai-红外热风式再流焊。对流传热的快慢取决于风su，但过大的风su会造成元件移位并助长焊点的氧hua，风su控制在1.0~1.8m/s。

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